Screen Library集成电路系统级封装
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| Main Authors: | |
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| Published: |
电子工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2021 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
集成电路系列丛书集成电路封装测试 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 23,380页: 图 ; 25cm |
| ISBN: | 978-7-121-42129-7 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405 |
| Call Number: | TN405/3905 |
| Contents: |
工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 有书目 系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。 |