Screen Library高密度集成电路有机封装材料
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| Main Authors: | |
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| Published: |
电子工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
集成电路系列丛书集成电路产业专用材料 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 14,566页: 图 ; 25cm |
| ISBN: | 978-7-121-42497-7 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405.94 |
| Call Number: | TN405/4941 |
| Contents: |
工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 有书目 本书介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |