Screen Library集成电路高可靠封装技术
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| Main Authors: | |
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| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
半导体与集成电路关键技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 14,240页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-111-70122-4 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405 |
| Call Number: | TN405/4842 |
| Contents: |
有书目 本书应用理论和实际经验并重，共分为5章：第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。 |