Screen Library图解入门 功率半导体基础与工艺精讲
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| Group Author: | |
| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
集成电路科学与技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 15,163页: ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-71393-7 |
| Index Number: | TN305 |
| CLC: | TN305-64 |
| Call Number: | TN305-64/2243-2 |
| Contents: |
机工通信 本书讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，包括：俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。 |