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精“芯”打造:集成电路的制造设备

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Bibliographic Details
Main Authors: 杨晓峰 (杨晓峰,殳峰编著); 殳峰
Published: 上海科学普及出版社
Publisher Address: 上海
Publication Dates: 2022
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: “芯”路丛书
Subjects:
Carrier Form: 120页: 图,照片 ; 24cm
ISBN: 978-7-5427-8275-5
Index Number: TN305
CLC: TN305-49
Call Number: TN305-49/4962
Contents: 附书目:118-119页
本书主要介绍集成电路制造的各种设备,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备,如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手,图文并茂地围绕“精”这个字,体现集成电路制造设备的技术先进性、复杂度和极具挑战性的特点,一方面以青少年喜闻乐见的方式普及核心设备的基础知识,另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
Note: 复旦大学组编