电路板的焊接、组装与调试

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Bibliographic Details
Main Authors: 王加祥 (王加祥,曹闹昌编著); 曹闹昌
Published: 西安电子科技大学出版社
Publisher Address: 西安
Publication Dates: 2020
Literature type: Book
Language: Chinese
Edition: 2版
Series: 电子设计丛书
Subjects:
Carrier Form: 190页: 图,照片 ; 26cm
ISBN: 978-7-5606-5784-4
Index Number: TM215
CLC: TM215
Call Number: TM215/1143-1
Contents: 有书目(第190页)
本书共6章,详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识,简要介绍了电路板的认知和分类;第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤;第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤;第4章介绍了导线的焊接处理和电路板的连接与固定方法;第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器;第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与步骤。