Screen Library碳化硅半导体技术与应用
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| Main Authors: | |
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| Group Author: | |
| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
半导体与集成电路关键技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 20,376页: 图 ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-70516-1 |
| Index Number: | TN303 |
| CLC: | TN303 |
| Call Number: | TN303/4931 |
| Contents: |
机工电子 本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。 |
| Note: | 编著者还有：(日)大谷昇、(日)木本恒畅、(日)中村孝 |