芯片战争:历史与今天的半导体突围
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Corporate Authors: | |
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Published: |
北京大学出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2022 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 240页: 图,照片 ; 24cm |
ISBN: | 978-7-301-32768-5 |
Index Number: | TN43 |
CLC: | TN43-11 |
Call Number: | TN43-11/7242 |
Contents: |
封面英文题名:War on chips: semiconductor throughout history and breakthrough yet to come 本书讲述了今天我们很容易发现,不断升温的中美科技博弈,最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素;环绕在中国外围的半导体封锁,究竟是如何一步步发展到了今天的情况。另一方面,芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立,换言之,在芯片领域,“战争”是常态,而“和平共处”非常稀少。 |