晶圆级3D IC工艺技术
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Published: |
中国宇航出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2016 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 16,443页: 图 ; 22cm |
ISBN: | 978-7-5159-1203-5 |
Index Number: | TN405 |
CLC: | TN405 |
Call Number: | TN405/7287 |
Contents: |
航天科技图书出版基金资助出版 本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著,内容涵盖前端工艺至后端工艺,详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性,列举了相关工艺的典型应用和潜在应用,并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。 |