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晶圆级3D IC工艺技术

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Bibliographic Details
Main Authors: 新加坡 陈全胜 Tan, Chuan Seng ((新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan)，(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann)，(美)L. 拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著); 美 古特曼 Gutmann, Ronald J.; 美 赖夫 Reif, L. Rafael
Group Author: 单光宝 (译); 吴龙胜 (译); 刘松 (译)
Published: 中国宇航出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2016
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
集成电路工艺
Carrier Form: 16,443页: 图 ; 22cm
ISBN: 978-7-5159-1203-5
Index Number: TN405
CLC: TN405
Call Number: TN405/7287
Contents: 航天科技图书出版基金资助出版
本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。

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