Screen Library集成电路先进封装工艺：Cu-Cu键合技术 = Advanced packaging process for integrated circuits：Cu-Cu bonding technology
Saved in:
| Main Authors: | |
|---|---|
| Published: |
高等教育出版社
|
| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
先进制造科学与技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 187页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-04-057636-8 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405 |
| Call Number: | TN405/5084 |
| Contents: |
机械工程前沿著作系列 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状，结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累，梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容，并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。 |
| Note: | 著者还有：李俊杰、汤自荣、廖广兰 |